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类型:
多层镍电位差测试

多层镍电位差测试

检测目的:对材料进行多层镍电位差测试

检测周期:3-5天

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业务介绍

简介:多层镍电位差测试用于同步测定单个涂层厚度以及多层镍镀层系统中各层之间的电化学电位差。可以根据库仑法来测量多层金属镍之间的电位差。

正文:

库仑法又称电量法,根据电解过程中所消耗的电量求被测物质含量的方法,分为控制电位和控制电流两种,库仑分析理论基于法拉第电解定律。

原理:在被测镀层表面的已知面积上,以恒定电流密度在相应试液中镀件作为阳极来溶解镀层.当镀层金属溶解完毕,裸露出基体或中间镀层时,电解池电压发生突变,以此作为测量终点.根据库仑定律,以溶解镀层金属消耗的电量、溶解镀层面积、镀层金属的电化当量、密度以及阳极溶解的电流效率计算镀层的局部厚度。

主要内容

多层镍电镀:

二层镍:半光亮鎳、光亮鎳

三层鎳: 半光亮鎳、高硫鎳、光亮鎳半光亮鎳、光亮鎳、鎳封

四层鎳: 半光亮鎳、高硫鎳、光亮鎳、鎳封

多层镍电位差测试

电位差:

镍层含硫量愈高, 电位愈负, 愈容易被腐蚀。 镍层含硫量愈低, 电位愈正,  愈难被腐蚀。

多层镍电位差测试

检测设备:微电脑多功能电解测厚仪

曲线图片实例:

多层镍电位差测试

微孔密度检测:

说到多层镍,就不得不提镍封颗粒数了。

镍封实际是一种复合镀层,是在光亮镍中加入二氧化硅或碳酸钡等不导电微米级颗粒,在实际应用中对镀层起到防腐作用。但这些镍封颗粒并不全都起到防腐效果,根据经验只有10%的镍封颗粒有这种作用,那就是常说的活性点,而微孔数(微裂纹数)测试就是为了验证有多少正常工作的镍封颗粒数。

相关图片:

多层镍电位差测试

检测标准

测试标准(中文)       

微孔数:GB/T 9797-2005 / ASTM B456-17

电位差:GB/T 12600-2005 / ASTM B764-04

Test Standard(英文)

Determining the number of discontinuities in chromium electroplating(Dubpernell test) :

GB/T 9797-2005 / ASTM B456-17

Electrode Potential of Individual Layers in Multilayer Nickel Deposit:

GB/T 12600-2005 / ASTM B764-04

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